BGA
BGA — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Данный тип корпусов позволяет увеличить плотность (число) компонентов в устройстве и сокращает срок монтажа.
Отображение 1–15 из 27
-

CPU IC LGE101DB-LF-T8
850.00 ₽ В корзину -

CPU IC LGE105B-LF-SA
750.00 ₽ В корзину -

CPU IC LGE2111A-T8
600.00 ₽ В корзину -

CPU IC LGE6351
15.50 ₽ В корзину -

CPU IC MN2WS0177
1,200.00 ₽ В корзину -

CPU IC MSD308BEM-SW
800.00 ₽ В корзину -

CPU IC MSD6308RTEC-SW
750.00 ₽ В корзину -

CPU IC MST6M182VG-LF-Z1
450.00 ₽ В корзину -

CPU IC SEMS21-LF
850.00 ₽ В корзину -

CPU IC SENK12-DB
400.00 ₽ В корзину -

eMMC IC H26M31003GMR
500.00 ₽ В корзину -

eMMC IC H26M41204HPR
600.00 ₽ В корзину -

eMMC IC H26M52103FMR
950.00 ₽ В корзину -

eMMC IC KLM4G1FE3B-B001
750.00 ₽ В корзину -

eMMC IC KLM4G1FEAC-B031
700.00 ₽ В корзину
